我國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，亦是全球最大的半導(dǎo)體材料需求國(guó)。以半導(dǎo)體上下游行業(yè)鏈來(lái)分類，半導(dǎo)體材料一般分為晶圓制造材料和封裝材料。下面進(jìn)行半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析。

  半導(dǎo)體材料行業(yè)分析表示，2017 年，晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料銷售額各占 56% 和 44%。在晶圓制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，大概在 31%，再者順序?yàn)楣庋谀ぐ?14%，電子氣體 14%，光刻膠及其配套試劑 12%，CMP 拋光材料 7%，靶材 3%，以及其他材料 13%。

  半導(dǎo)體材料主要使用于集成電路，我國(guó)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計(jì)占比達(dá)83%。2015年，隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推動(dòng)綱要》等一系列政策落地實(shí)施，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運(yùn)營(yíng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持了爆發(fā)式增長(zhǎng)。

  就半導(dǎo)體材料來(lái)講，主要應(yīng)用領(lǐng)域集中在晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。在晶圓制造以及封裝材料中，硅片和封裝基板分別是規(guī)模占比最大的細(xì)分子行業(yè)，占比達(dá)1/3以上。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工業(yè)的相對(duì)落后導(dǎo)致了半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)起步較晚，受到技術(shù)、資金以及人才的限制，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)出數(shù)量偏少、企業(yè)規(guī)模小、技術(shù)水平偏低、以及產(chǎn)業(yè)布局分散的特征。

  以靶材為例，當(dāng)前國(guó)內(nèi)靶材廠商主要集中在低端產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，在半導(dǎo)體、液晶顯示和太陽(yáng)能電池等市場(chǎng)還無(wú)法與國(guó)際巨頭全面抗衡。隨著國(guó)內(nèi)代工制造生產(chǎn)線、存儲(chǔ)器生產(chǎn)線、以及封裝測(cè)試線的持續(xù)大型建設(shè)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模爆發(fā)式增長(zhǎng)。同時(shí)，依靠產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向、產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)本土企業(yè)已經(jīng)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有一定的市場(chǎng)占有率，并逐步在部分產(chǎn)品或細(xì)分領(lǐng)域擠占國(guó)際廠商的市場(chǎng)空間。

  隨著國(guó)內(nèi)代工制造生產(chǎn)線、存儲(chǔ)器生產(chǎn)線、以及封裝測(cè)試線的持續(xù)大型建設(shè)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模爆發(fā)式增長(zhǎng)。同時(shí)，依靠產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向、產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)本土企業(yè)已經(jīng)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有一定的市場(chǎng)占有率，并逐步在部分產(chǎn)品或細(xì)分領(lǐng)域擠占國(guó)際廠商的市場(chǎng)空間。

  當(dāng)前大陸晶圓代工產(chǎn)能位居全球第2，2017年市占率將近15%。當(dāng)前大陸共有50余條集成電路生產(chǎn)線，分布于北京、上海、天津、西安、廈門、以及合肥等多個(gè)城市。中國(guó)大陸封測(cè)業(yè)增長(zhǎng)顯著高于全球水平，行業(yè)龍頭海外并購(gòu)加速。當(dāng)前，全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)基本形成中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、中國(guó)大陸三足鼎立格局。以上便是半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析的所有內(nèi)容了。