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1.5W/m·K灌封硅膠是一種高效的熱管理材料，被普遍應用在光伏逆變器、車載充電器、電源等電子設備中。它不單可以提供優良的熱傳導性能，也可為這些設備提供密封保護，保證設備的穩定運轉和使用壽命。而要制備出具有如此優良性能的灌封硅膠，導熱粉體的選擇和添加量至關重要。東超新材為您推薦的導熱粉體解決方案，旨在幫助您制備出符合1.5W/m·K熱傳導性能需求的灌封硅膠。我們的建議添加量，能在保證性能的同時，兼顧成本控制，使您的產品具有更強的市場競爭力。對于低粘度、抗降沉的灌封硅膠，我們推薦的導熱粉體，能在保證粘度在5000~7000cP的同時，實現優良的流動性能和抗降沉性能。模擬汽車震蕩實驗數據顯示，168小時內無硬結塊產生，這充分證明了我們推薦的導熱粉體在抗降沉方面的優良性能。對于導熱阻燃的灌封硅膠，我們同樣提供了導熱粉體解決方案。我們的推薦能在保證粘度在4800~5800cP的同時，實現UL94V0的阻燃性能，并且流動性能同樣優良，性價比很高。總的來講，東超新材的導熱粉體解決方案，可為您提供的技術指導，幫助您制備出符合各種應用需求的1.5W/m·K灌封硅膠，不論是低粘度、抗降沉，還是導熱阻燃，我們都可提供優良的解決方案。